2017年9月12日

台積7奈米CCIX晶片,明年量產
三星晶圓代工再添11奈米LPP製程生力軍,10奈米LPP已量產
愛立信推出5G平台首款FDD無線產品
小米新品3連發,MIX2下月登台、NB先不來
聯強布局越南,砸10.5億取得FTG

高通推出5G新空口毫米波原型系統,加速智慧手機移動部署

高通向蘋果代工廠索要專利費被駁回

大聯大世平推出基於Rockchip產品的多媒體展示終端解決方案

英特爾PC市場欲振乏力 NVM與自駕車市場耀眼
中磊IoT戰略主軸確立 明年LPWAN模組出貨千萬套起跳
三星帶頭採用類載板 韓國PCB業界展開設備投資
AMD攜手大陸廠商搶攻伺服器晶片市場
韓國記憶體產業風光 IC設計業難敵大陸競爭者追擊
Xilinx、ARM、Cadence和台積電構建全球首款7納米CCIX測試晶片
台積電低功耗技術大進展 Ambig Micro的SPOT平臺
半導體出售案陷僵局 東芝又爆人才出走
ADI 旗下淩力爾特推出多拓撲電流模式 PWM 控制器 LT8711
華為與聯發科技率先完成5G新空口互通性對接測試
T-Mobile、諾基亞與高通實現創紀錄的1.175 Gbps下載速度
華碩Zenfone 4 Max登陸美國:驍龍430