2017年9月12日

台积7奈米CCIX芯片,明年量产
三星晶圆代工再添11奈米LPP制程生力军,10奈米LPP已量产
爱立信推出5G平台首款FDD无线产品
小米新品3连发,MIX2下月登台、NB先不来

联强布局越南,砸10.5亿取得FTG

高通推出5G新空口毫米波原型系统,加速智能手机移动部署

高通向苹果代工厂索要专利费被驳回

大联大世平推出基于Rockchip产品的多媒体展示终端解决方案
英特尔PC市场欲振乏力 NVM与自驾车市场耀眼
中磊IoT战略主轴确立 明年LPWAN模组出货千万套起跳
三星带头采用类载板 韩国PCB业界展开设备投资
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韩国存储器产业风光 IC设计业难敌大陆竞争者追击
Xilinx、ARM、Cadence和台积电构建全球首款7纳米CCIX测试芯片
台积电低功耗技术大进展 Ambig Micro的SPOT平台
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T-Mobile、诺基亚与高通实现创纪录的1.175 Gbps下载速度
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