橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（ ST ）宣佈其NFC非接觸式通信技術集成到聯發科技的移動平臺內，為手機開發企業研發能夠支援高集成度NFC移動服務的下一代智慧手機提供一個完整的解決方案。

 

未來幾年移動支付預計以三位元數的速度增長 ，手機公交刷卡在亞洲快速增長，特別在中國的大城市增長迅猛。

 

意法半導體的NFC晶片組和聯發科技的移動支付平臺的合作整合，旨在於幫助移動OEM廠商克服重大技術挑戰，例如，天線設計和集成、天線微型化、物料清單優化，同時確保手機與零售商店、交通樞紐等地點的移動支付終端機的互通性。

 

聯發科技是世界第二大手機解決方案提供商，意法半導體技術的加入讓其較競爭品牌平臺具有優異的非接觸通信功能。

 

意法半導體事業群副總裁兼安全微控制器產品部總經理 Marie-France Florentin表示：“意法半導體將向聯發科技提供NFC技術，為專注通過縮減天線尺寸和減少元器件數量來優化成本和集成度的廠商提供性能優異的非接觸通信功能。意法半導體多年來為客戶提供自主開發、穩健的NFC和RFID技術，ST21NFCD是意法半導體首款集成最近兼併並經市場檢驗的放大器技術。”

 

關於意法半導體的移動交易(NFC)技術:

近場通信(NFC)是移動支付等非接觸式通信應用的關鍵技術，被廣泛用於非接觸式支付卡和支付終端機中。意法半導體的NFC晶片或系統級封裝克服了在更遠距離取得穩健的無線通訊的技術挑戰，讓移動支付變得更容易、可靠和私密，同時能夠防止監聽、破解等網路安全威脅。

 

意法半導體最新的NFC系統級封裝ST54F和ST54H分別由ST21NFCD NFC控制器和ST33G1M2及和ST33J2M0 嵌入式安全單元(eSE)以及作業系統組成。ST21NFCD 的 NFC控制器主動負載調製方法可延長通信距離。