9月2日，華為將在德國柏林公開HUAWEIMobileAI晶片的相關細節，來自外媒winfuture的消息顯示，華為此次所公佈的人工智慧架構將集成與華為海思麒麟970處理器當中，而華為也將在明天正式宣佈海思麒麟970發佈，目前關於該處理器的詳細參數已經得到曝光。

 

麒麟970處理器由台積電製造，採用台積電10納米工藝，依然採用了ARM八核心big.LITTLE架構，並將集成12組圖形單元（GPU），麒麟970還將擁有兩個用於處理圖像資訊的ISP和一個直接集成到SoC中的高速LTE Modem，支持LTE CAT.18，最高下載速度可以達到1.2Gbps，這與高通目前發佈的最強的X20 LTE基帶相同。

 

華為還將在IFA上推出被稱為HiAI的移動計算架構，專用於實現人工智慧功能，HiAI在人工智慧領域的計算速度相較CPU快25倍，而能耗將降低50倍，該神經網路處理器用於“理解”使用者的自然語言，即時處理圖像資料並識別其包含的內容，增強設備的智慧性。

 

目前還不能確認麒麟970的具體處理器架構，但AI應該會成為這顆處理器的最大亮點之一，海思麒麟970處理器將擁有55億電晶體，晶片面積為100平方毫米，而驍龍835處理器的電晶體數量為31億，蘋果A10處理器則“只有”33億個電晶體。

 

按照華為常規的發佈策略，華為Mate 10手機有望首發該晶片，而10月16日華為將會在慕尼克推出下半年的旗艦手機產品，因此麒麟970正式商用可能不會太久。

 

目前還不能確認麒麟970處理器的具體架構，有消息稱大核心將採用ARM A73。